在生成式AI硬件领域,AI芯片供应商英伟达俨然成为了主要赢家,而除英伟达之外,还存在一位低调的大赢家,它就是给英伟达供应高带宽存储芯片(HBM)的SK海力士。
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SK海力士是英伟达高性能芯片H100所用HBM的主要供应商,其股价今年来已涨超50%。今年以来,H100一直供不应求,而这款GPU配备了更快的HBM3技术。与之前的HBM2e标准相比,这种改进放大了AI服务器系统的计算性能。
作为全球最大存储芯片制造商之一,SK海力士很早就押注于开发强大的内存芯片。2013年,SK海力士与AMD一起率先向市场推出了HBM第一代产品。HBM1带宽高于DDR4和GDDR5产品,同时外形尺寸较小,功率消耗较低,更能满足GPU等带宽需求较高的处理器。
HBM垂直堆叠多个DRAM,可显著提升数据处理速度。SK海力士先进制程存储芯片产品设计负责人朴明宰(Park Myeong-jae)表示,这一领域在当时被认为是“未知领域”。
随着业界对尖端GPU的需求不断升级,对高性能的HBM芯片需求也水涨船高。市场研究公司TrendForce此前预测,2023年HBM需求将同比增长58%,预计2024年将进一步增长30%。
长期以来,SK海力士是兴衰起伏的内存芯片行业的主要参与者,但从历史上看,它并不被视为行业先驱。如今,随着依赖HBM的AI应用的兴起,SK海力士已经成为硬件领域的早期赢家之一,尽管竞争正在加剧,竞争对手三星电子正试图迎头赶上。
押对HBM,SK海力士股价今年来涨超50%
近几年,SK海力士陆续发布HBM2(2018年)、HBM2E(2020年)、HBM3(2021年10月),并于今年8月宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品——第五代高带宽内存HBM3E,并开始向客户提供样品进行性能验证。
此前消息称,包括英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的全球科技巨擘,已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序,目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。
SK海力士表示,新品最高每秒可以处理1.15TB(太字节)的数据,相当于在1秒内可处理230部全高清电影数据。将从2024年上半年开始投入HBM3E量产。
HBM采用摩天大楼式构造的立体堆叠,将存储芯片DRAM一个接一个地堆叠在一起,其第四代产品实现了垂直堆叠12个传统单品DRAM芯片,上一代产品为垂直堆叠8个单品DRAM芯片。
实现这一壮举需要发明新的堆叠和融合芯片的方法。在12层堆叠的产品中,SK海力士用液体材料填充层与层之间的空隙,取代了在每层之间涂上薄膜的传统方法。在最新的堆叠过程中,该公司使用高温确保芯片层均匀地贴合在一起,并以70吨的压力压缩它们以填补空隙。
朴明宰表示,存储芯片不再只是计算领域的配角。他在一次书面采访中说:
“从本质上讲,包括HBM在内的存储技术的发展,正在为AI系统的未来发展奠定基础。”
今年以来,部分受智能手机和电脑销量下降影响,整个存储芯片行业严重低迷。由于收入仍主要依赖传统的内存芯片业务,SK海力士经历了艰难的一年,公司报告第二季度净亏损约为22亿美元,表明其财务状况尚未从其在高带宽内存方面的进步中获得多少好处。相比之下,英伟达在5月至7月的季度利润超过60亿美元。
但其股价依旧上涨。自今年年初以来,SK海力士股价已累计上涨53%,几乎是三星电子同期涨幅的三倍,也高于美光科技和英特尔同期约30%的涨幅。英伟达股价今年以来已上涨两倍多。
能否持续领先?
SK海力士还无法确保能持续维持其领先地位。
三星副总裁兼内存营销主管Harry Yoon在接受书面采访时说,三星正准备在今年晚些时候推出下一代产品,并正在努力扩大与客户的合作关系。三星是全球最大的内存芯片制造商,该公司计划大举投资,到2024年将HBM产量提高一倍。
据TrendForce的数据,预计三星今年的市场份额将赶上SK海力士,两者的市场份额将分别达到46%至49%。TrendForce称,美光预计将占据约5%的市场份额。但美光表示,有信心赶上两家韩国竞争对手。
英伟达最近亮相了一款用于加速计算和人工智能的新处理器,并计划于2024年第二季度上市,它配备了“世界上最快的内存”。不过,通告中没有提到供应商的名字。
业内专家表示,最能满足英伟达要求的公司就是SK海力士。
SK海力士没有透露在高带宽内存方面投入了多少资金,也没有公布这类芯片的销售数据,但该公司表示,包括HBM在内的这一类芯片目前占DRAM总销量的20%以上,而去年这一比例还只是个位数。
朴明宰说,SK海力士在开发速度、芯片质量和量产准备工作方面仍占有优势。他说:
“基于这些优势,SK海力士打算继续引领这块市场。”
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